小米的核心有很多东西:没有核心痛,做核心难 金融危机影响

股票资讯  2021-03-16 11:06:02

原标题:小米有很多东西:缺核心痛,难做核心

图片来自:彭博

文|冯建

国产品牌再次进入芯片领域。

根据“一家企业信息查询平台”提供的信息,2月18日,江苏长晶科技有限公司发生多项工商变更,OPPO广东移动通信有限公司、小米长晶产业基金成为长晶科技新投资方,双方出资人民币950万元。长晶科技的主要业务范围覆盖R&D,半导体产品的销售和设计。

除了华为,小米和OPPO是中国对芯片最感兴趣的两个手机品牌。小米推出了自主研发的手机处理器S1,雷军也在小米10周年致辞中宣布,小米不会在自主研发芯片的道路上止步;OPPO还在2019年10月成立了芯片技术委员会,其中包括了来自OPPO、realme、yijia的众多技术人员,成为OPPO“mariana计划”的重要组成部分。

从“买芯片”到“做芯片”,以小米为首的国产品牌都经历过痛苦。

缺乏核心,小米的痛苦

从2014年到2016年的三年间,小米经历了营收和销量双平台时期。一直是性价比中流砥柱的小米,在中国智能机市场增长高峰的背景下,受到了国内高端旗舰和线下渠道的双重攻击。

作为一个性价比很高的品牌,性能优势成为了当时小米为数不多的卖点之一,但当时高通推出的两代旗舰处理器Snapdragon 810和Snapdragon 820都非常不成功,其糟糕的功耗设计让小米旗舰饱受发烧之苦。高通的另一大客户三星,经过慎重考虑,放弃了Snapdragon平台,采用了自己开发的猎户座芯片,成功拯救了一天。

高通的“翻车”让小米意识到,处理器作为手机的顶级技术,是不能交给别人的。2014年11月,小米与大唐旗下连欣联合成立北京郭颂电子有限公司,斥资1亿元从连欣购买平台授权,打造首款中端处理器——澎湃S1。

虽然小米有想法,但连欣团队并没有实现小米的芯片梦。澎湃S1的建筑已经过时了。虽然其纸张性能良好,但其落后的制造工艺(28纳米)意味着在性能相同的情况下,S1的功耗将高于竞争对手(14纳米)。基带实力的缺乏使得S1的频段支持输给了市场上绝大多数低端处理器,功耗和通信的严重缺陷让消费者买不到。

澎湃S1失败的很大一部分原因是小米不够大,不足以成为移动处理器领域的成熟玩家。好在高通重回正轨,Snapdragon 835和845表现不错,小米也在全球化和生态链上取得了成功,回归高速增长模式。然而,随着政治环境和国内手机市场的变化,小米刚刚起死回生,不得不重新考虑芯片问题。

如果小米研发S1是为了寻找“避风港芯片”,那么小米在芯片领域的行动就是为了应对日益激烈的手机厂商肉搏战。

缺乏核心,“高端”是空中楼阁

2018年,高端已经成为国产手机面前的一道坎。对于小米和OPPO来说,自主开发的芯片无疑是不可或缺的一部分。回头看看苹果、华为、三星的一些机型,自主研发的处理器与一般品牌相比,在采购成本、生态连接性、部分性能指标等方面都有很大优势,也打造了品牌旗舰的独特卖点。

更可怕的是,旗舰机在高端品牌心中只是个开始。苹果开始用iPhone SE来绘制中端用户;华为以麒麟810芯片为核心,在市场上处于不稳定状态。三星多次与魅族、vivo等厂商合作,拓展猎户座处理器的话语权。巨人要沉,吃亏的一定是中高端品牌。

除了价格,巨头厂商对半导体的持续投入也开始惠及手机的其他部分。比如在手机摄影中非常重要的ISP图像信号处理器,可以优化有缺陷的数据(噪声、亮度衰减、颜色等)。)手机内部。华为、苹果、三星都推出了自主研发的ISP处理器,更不用说各公司疯狂投入的AI学习芯片了。

在高端旗舰的压力下,OVM等制造商开始积极投资半导体企业,寻求差异化竞争,其中最具代表性的是功率芯片。2019年以来,小米投资了Dio微电子、南信半导体、纳微半导体等多家充电公司,快速充电技术突飞猛进。现在,小米已经从三年前快充功率最低的大品牌,迅速晋升为第一个生产100瓦有线快充的充电巨头。OVM在充电领域的进步比苹果、华为和三星都要快。

小米长江实业基金是投资半导体企业的主要部门。据不完全统计,自主开发芯片的重点之一基带已经纳入小米长江实业基金的主要投资范围。2020年2月,小米投资了专注于通信基带的奥捷科技,在国内拥有几项5G全网通技术。小米还投资了与芯片设计相关的新源微电子和泰利微电子,为智能家居和手机的芯片设计铺平了道路。

OPPO自然也不甘示弱。2017年,OPPO成立了金盛通信和哲库科技,业务范围包括IC芯片设计和服务,并开始从展讯、联发科等公司招聘人员。一年来,OPPO投资了韩伟电子、微荣科技等多家与芯片设计相关的公司,并在广东东莞设立了芯片研发中心。

制芯离不开“天时地利人和”

但只要投资够快,角度挖够,芯片就能固定吗?宏观来看,苹果、华为、三星在移动领域都是叱咤风云的。他们虽然有自己的努力,但离不开身后的时代。

虽然苹果在80年代有一个关于自主开发芯片的Aquarius项目,但当时苹果的规模无法支撑其后续研发。苹果推出iPod并与英特尔合作后,苹果得以收购一大批互联网泡沫破灭后被人看不起的中小企业,并根据丰富的软硬件开发经验规划其处理器策略。

三星抓住了韩国努力发展半导体的大趋势。三星在政策和资金的保护下,布局多年,完成了射频技术的积累,遵循垂直一体化战略,打造了自己的晶圆厂。21世纪初,三星与ARM、高通等团队建立了紧密的合作关系,成为全球手机供应链的重要组成部分。

华为自主开发芯片的历史并不短。在2004年海思公司成立之前,华为在开关领域拥有丰富的芯片设计经验,并利用了TSMC的代工厂。海思公司成立后,华为赶上了安全摄像头的巨大需求,在IP摄像头芯片、视频编码芯片等领域取得了成功。华为在通信领域和芯片设计上的丰富积累,让华为成功进军手机芯片。

但即便如此,苹果、三星、华为的自主研发芯片也不能算是一帆风顺。苹果的基带差距,华为的ap性能(CPU+GPU),三星的高功耗都是困扰他们很久的问题。

如果你想在芯片领域有所作为,资金和技术是必不可少的。据华为前员工报告,其芯片R&D投资占R&D总投资的40%,平均每年支出160亿元人民币。高通和联发的财务报告也显示,高通每年在R&D的总投资约为200亿元人民币。OPPO CEO陈明永曾在2019年表示,未来三年将投资500亿元作为R&D基金,但这包括人工智能、AR等方向。小米2020年在R&D的投资预计为100亿,与今天的芯片巨头相比并不多。

时代也对OPPO、小米等厂商提出了更严格的要求。随着华为被制裁,芯片领域非常经典的无晶圆厂OEM模式现在受到挑战,小米在美国的投资黑名单也可能与小米在半导体领域的多次投资有关。除非解决了与芯片制造直接相关的晶圆技术,否则光靠挖人和投资是很难有成就的。

冯建认为,虽然小米和OPPO在芯片设计领域频频出手,但我们可能需要比以前付出更多的耐心,等待这些企业成长。对于这些企业来说,如何利用现有的商业模式为R&D输血而不被这些奢侈的“未来投资”拖累,就像半导体R&D本身一样困难。(本文是第一个钛媒APP)

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